标牌曝光显影抛光服务至上

PCB板上的阻焊油墨是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作阻焊图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍阻焊工序这两种工艺的加工特点及加工原理。

曝光：由于涂覆至PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大功率的曝光机对PCB线路板进行曝光。

高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。

为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：

1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。

2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。

3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。