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光刻工艺的显影方法，包括：旋转步骤：以速度旋转声表面波晶片；次滴注步骤：移动显影液手臂至所述声表面波晶片的边缘处并开始滴注显影液；移动步骤：将显影液手臂从声表面波晶片的边缘移动至声表面波晶片的中心位置；第二次滴注步骤：保持显影液手臂位于所述声表面波晶片的中心位置处持续滴注显影液；静止步骤：保持所述声表面波晶片静止；以及清洗甩干步骤：清洗并甩干所述声表面波晶片。手机壳LOGO曝光显影工艺


光刻工艺流程溶解掉不需要的光刻胶（显影）丨半导体行业 显影时间。在光刻胶表面的显影液被清洗之前，显影液一直在和光刻胶进行反应。显影程度随显影时间的增加而变化。当然，在新的显影液中显影速率会高一些，随着显影的持续进行，显影液的浓度逐渐下降，显影的速率也会略微下降。为了便于生产控制，保证显影的一致性，一般会在显影速率发生明显变化前更换掉显影液。手机壳LOGO曝光显影工艺


显影是利用气体在高频作用下电离产生等离子体，等离子体轰击或腐蚀晶圆片表面，以达到去除欲去除的材料的目的。干法显影根据工艺的不同有不同的要求，采用的腐蚀气体和腐蚀方法也不同。等离子体与固体表面的反应包括纯化学作用的等离子体腐蚀、纯物理作用的等离子体腐蚀和同时具有化学、物理作用的等离子体腐蚀。显影工艺已基本被旋覆浸没显影工艺代替。手机壳LOGO曝光显影工艺


曝光显影的方法，该曝光显影的方法可以解决镜面抛光不透发白等问题。曝光显影工艺，其具体工艺流程为：清洗-涂布-预烤-涂布-预烤-显影-固烤；相比于现有工艺流程，其减少了一次曝光、一次显影、一次固烤与一次清洗上述四个步骤，则减少了工艺流程，提高了生产效率，且提高了制程良率。曝光显影工艺，本申请提供的曝光显影工艺流程简单，且提升了制程良率。需要抛光的产品反面向下放在抛光治具上进行抛光作业；手机壳LOGO曝光显影工艺