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发布时间：2022-09-05 06:23:00 作者：利成感光
曝光显影：曝光后显影不良是什么原因，曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。平面曝光显影定做
图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下： 1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。蚀刻：利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路.平面曝光显影定做
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