中堂标牌曝光显影加工服务至上 利成感光

光刻工艺的主要步骤如下(1)对半导体晶片(Wafer)进行清洗，并使用增黏剂进行成膜处理；(2)在所述半导体晶片上通过旋涂的方法形成光刻胶层；(3)执行软烘烤(soft bake)工艺，去除所述光刻胶层中的溶剂，并增加所述光刻胶层在半导体晶片表面的粘附性；(4)将所述半导体晶片传送至曝光设备，通过一系列对准动作后，对所述半导体晶片表面的光刻胶层进行曝光，掩膜版上预定好的图案通过曝光可以转移到所述光刻胶层上；标牌曝光显影加工


用化学显影液溶解光刻胶经过曝光后可溶解区域的过程称为显影，其主要目的是将光刻板上的图形用光刻胶地到晶圆片上，即溶解掉不需要的光刻胶，从而在光刻胶膜上获得所需要的图形。光刻胶被显影液溶解后再用去离子水清洗晶圆片表面并旋转甩干。为了获得良好的显影效果，有些厂家也采用多次旋覆浸没的办法。相对传统显影方式而言，旋覆浸没显影的每一片晶圆使用的都是新的显影液，提高了晶圆片间的均匀性，并且旋覆浸没显影减小了温度的影响，实现了对显影均匀性的良好控制。标牌曝光显影加工


曝光显影工艺是3d镜片产品装饰选用的一种后制程装饰方案。在玻璃、有机玻璃、蓝宝石与注塑件等3d产品(如前盖、嵌件、装饰件等)加工工艺过程中，都会涉及到曝光显影工艺，此方法可适用于多种多厚度多曲面要求的3d产品装饰，油墨是用于印刷的重要材料，它通过印刷或喷绘将图案、文字表现在承印物上。油墨中包括主要成分和辅助成分，它们均匀地混合并经反复轧制而成一种黏性胶状流体。

曝光显影logo印刷方式及过程

　　第二种：烫印。也叫压印，指的是礼品表面烫上色箔等材料的文字和图案，或者用热压的方式压印出各种图案或者花纹的方式。烫印一般用于纸张、织品以及皮质等材质的礼品包装上。有无色烫印、单色烫印、混合式烫印和套烫等。

烫印的制作过程是：原稿→底版→制版→修版→烫印→干燥→检验→成品

       第三种：氧化。氧化工艺纸针对镁铝合金等金属类礼品表面的印制工艺。它使用作为介质，采用放电在产品的表面生成类似于陶瓷层的薄膜图案或者文字。在金属表面上的氧化效果比丝印会更美观。

氧化的制作过程：上架→表面预处理→低温抛光→氧化→清洗→风干→检验→成品